A cimentação de restaurações estéticas indiretas é frequentemente realizada com cimentos resinosos fotopolimerizavéis. É fundamental que esse material seja corretamente polimerizado para manter suas propriedades mecânicas e físicas. O objetivo deste trabalho foi avaliar a microdureza de um cimento resinoso autoadesivo fotoativado sob de diferentes espessuras de um material cerâmico utilizado para sistemas CAD/CAM em relação ao tempo pós-fotoativação. Três placas do material cerâmico (IPS e.max CAD A2-LT; Ivoclar Vivadent) foram confeccionadas em três diferentes espessuras (0,5, 1,5 e 3,0 mm). O cimento resinoso autoadesivo (RelyX U200; 3M/ESPE) foi manipulado e dispensado sobre anéis metálicos com espessura de 100µm (n=10), em seguida placas cerâmicas foram posicionadas sobre os anéis através das quais o cimento foi fotopolimerizado por luz LED por 20 segundos. Ensaios de microdureza Knoop foram feitos imediatamente após a fotoativação do cimento, e após armazenamento a 37ºC por 24 horas e sete dias. Foram construídos modelos de regressão para se avaliar a relação entre os valores de microdureza com a espessura da cerâmica e com o tempo pós fotoativação. Houve aumento significativo da microdureza no tempo de sete dias em relação ao imediato em todas as espessuras (p<0,05). No tempo imediato, as médias de microdureza foram significativamente maiores nas espessuras de 0,0 e 0,5mm que 1,5 e 3,0mm. Após sete dias, a espessura 0,0 mm apresentou média significativamente maior que todas as outras e a espessura de 0,5 mm apresentou média significativamente maior que 3,0mm. Conclui-se que maiores espessuras de cerâmica promoveram menores valores de microdureza do cimento, havendo aumento da microdureza em todas as espessuras com o passar do tempo. Ver menos